地址:苏州吴中区金枫南路1258号金桥汽配产业园A-1
联系人:沈经理
机型特点:基于半导体端面泵浦的腔内三倍紫外激光器,激光波长355NM。聚焦光斑极细,且加工热影响区几乎微乎其微,几乎对所有材料可进行精密加工。
应用范围:高档手机塑料部件,LED屏,蓝宝石,玻璃,透光高分子材料等产品高精密打标,钻孔,切割。