机型特点:基于半导体端面泵浦的腔内三倍紫外激光器,激光波长355NM。聚焦光斑极细，且加工热影响区几乎微乎其微，几乎对所有材料可进行精密加工。

应用范围：高档手机塑料部件，LED屏，蓝宝石，玻璃，透光高分子材料等产品高精密打标，钻孔，切割。